美迪凱（688079）投資調(diào)研紀(jì)要

杭州美迪凱光電科技股份有限公司

2021年5月

一、整體介紹

1、公司董秘王懿偉介紹公司的主要業(yè)務(wù)情況。

美迪凱主要從事光學(xué)光電子、光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。公司深耕光學(xué)光電子及光學(xué)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，具有多項(xiàng)核心技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并得到了國際一流客戶的廣泛認(rèn)可。

介紹了公司的核心技術(shù)、主要產(chǎn)品情況及公司的客戶資源：公司主要技術(shù)包括超精密加工技術(shù)、光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)、光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)及精密鍍膜技術(shù)、晶圓研拋技術(shù)及光學(xué)新材料應(yīng)用等；產(chǎn)品與服務(wù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、安防攝像機(jī)、機(jī)器視覺、智能汽車、AR/MR設(shè)備等終端產(chǎn)品；公司擁有穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的光學(xué)光電子行業(yè)龍頭客戶資源，產(chǎn)品與服務(wù)覆蓋蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、安卓產(chǎn)業(yè)鏈。

2、財(cái)務(wù)總監(jiān)華朝花主要介紹了2020年度及2021一季度的經(jīng)營情況。

2020年度經(jīng)營情況：營業(yè)收入4.22億元，同比增長39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.44億元，同比增長86.78%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量金額1.61億元，同比增加133.52%。2020年度公司業(yè)績?cè)鲩L主要來自于傳感器陶瓷基板精密加工服務(wù)及半導(dǎo)體晶圓光學(xué)解決方案這兩塊業(yè)務(wù)的快速增長。

2021年一季度經(jīng)營情況：營業(yè)收入1.11億元，同比增長16.59%；歸母凈利潤2,713萬元，同比下降22.87%；營業(yè)收入的增長主要來自傳感器陶瓷基板精密加工服務(wù)的快速增長；歸母凈利潤同比下降主要是研發(fā)費(fèi)用和財(cái)務(wù)費(fèi)用的增加造成利潤減少。

3、公司董事長及董秘王懿偉分別在不同場次介紹了公司未來的規(guī)劃。包括半導(dǎo)體晶圓光學(xué)解決方案關(guān)聯(lián)技術(shù)在其他應(yīng)用領(lǐng)域的拓展及半導(dǎo)體封裝、測試技術(shù)的開發(fā)等。

二、問答環(huán)節(jié)

【Q】今后公司研發(fā)投入會(huì)持續(xù)增加嗎？

答：公司擬在現(xiàn)有技術(shù)及產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，持續(xù)提升新產(chǎn)品的開發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力。重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體光學(xué)方案、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體測試等，集中力量進(jìn)行研究與開發(fā)，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)上創(chuàng)新突破，掌握核心技術(shù)，形成新的競爭優(yōu)勢。

公司由一群才華橫溢經(jīng)驗(yàn)豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數(shù)控設(shè)備操作人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的模具設(shè)計(jì)、裝配高級(jí)工程師組成的員工隊(duì)伍，全面實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（PRE/UG./SLIDWORK）及計(jì)算機(jī)制造加工系統(tǒng)（CAD/CAE/CAM），運(yùn)用******的制造工藝和完善的質(zhì)量控制流程，北京鋁合金零件加工,北京軍工零件加工產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格按照ISO9000質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

【Q】公司下游客戶優(yōu)質(zhì)并且相對(duì)集中，怎么理解公司和大客戶的合作關(guān)系？未來公司在客戶選擇上的策略以及規(guī)劃？

答：公司與主要客戶建立了深層次的合作關(guān)系，合作范圍及深度不斷擴(kuò)大。該等客戶對(duì)供應(yīng)商的遴選、******極為嚴(yán)格，需要全面考察供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量、市場信譽(yù)、供應(yīng)能力、交貨效率、財(cái)務(wù)狀況、成本控制能力和社會(huì)責(zé)任等情況。在主要下游客戶以及終端客戶認(rèn)可公司技術(shù)開發(fā)水平、技術(shù)實(shí)現(xiàn)能力、產(chǎn)品穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，公司與客戶群體已形成穩(wěn)定、長期、深層次的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)持客戶至上，服務(wù)******的理念，深化與主要客戶的戰(zhàn)略合作，開展以大客戶為主，開發(fā)其他優(yōu)質(zhì)客戶的銷售策略，進(jìn)一步拓展國內(nèi)、國際市場。針對(duì)光學(xué)光電子、光學(xué)半導(dǎo)體不同產(chǎn)品的特點(diǎn)，根據(jù)不同客戶的不同需求，公司將制訂定制化的服務(wù)方案。

【Q】公司怎么看AR/VR？有什么技術(shù)儲(chǔ)備，處于行業(yè)什么水平？

答：公司一直重視并關(guān)注AR/MR的***新發(fā)展，目前公司有與國際知名光學(xué)玻璃原材料廠商合作、開發(fā)AR眼鏡用光波導(dǎo)鏡片。

【Q】12寸晶圓上的整套光路層光學(xué)解決方案產(chǎn)品，公司什么時(shí)候陸續(xù)投產(chǎn)？

答：公司應(yīng)用于超薄屏下指紋模組的半導(dǎo)體晶圓光學(xué)解決方案取得突破，通過涂膠、光刻、顯影、PVD、CVD、蝕刻等半導(dǎo)體工藝，實(shí)現(xiàn)了12寸晶圓上的包括IRC層、雙低層、過渡層、Microlens等在內(nèi)的整套多層光學(xué)解決方案。產(chǎn)品已在2021年5月末陸續(xù)投產(chǎn)。

【Q】京瓷的傳感器陶瓷基板精密加工服務(wù)業(yè)務(wù)增長的原因？

答：2020年以來傳感器陶瓷基板精密加工服務(wù)業(yè)務(wù)持續(xù)增長，主要原因是：近年來，蘋果手機(jī)引入3D結(jié)構(gòu)光模組，且后置攝像頭數(shù)量逐漸增多，單臺(tái)蘋果手機(jī)中攝像頭與3D結(jié)構(gòu)光模組使用的傳感器陶瓷基板的平均數(shù)量有所提升；客戶端原本通過其他工藝自主加工的產(chǎn)品，因產(chǎn)品尺寸小型化，部分改由公司通過晶圓切割工藝加工；公司在原有工藝基礎(chǔ)上開發(fā)了晶圓切割新工藝，從而具備特殊（深凹）形狀的加工能力，該部分特殊形狀的傳感器陶瓷基板產(chǎn)品部分開始由公司進(jìn)行加工。

【Q】公司今年一季度凈利率下降9.3％的原因？公司抵押貸款和為子公司擔(dān)保過多，有改善方法嗎？謝謝！

答：公司2021年一季度營業(yè)收入1.11億，同比增長16.59%，凈利潤2,711.94萬元，同比下降9.3％，凈利潤下降主要是研發(fā)費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用等增加，公允價(jià)值變動(dòng)損失增加導(dǎo)致凈利潤減少，主要原因如下：1、公司為新項(xiàng)目、新產(chǎn)品投資的固定資產(chǎn)增加較大，而新項(xiàng)目、新產(chǎn)品量產(chǎn)延期，本期折舊費(fèi)用等固定成本增加，整體毛利率下降，導(dǎo)致凈利率下降；

2、2021年一季度研發(fā)費(fèi)用率比上年同期增加4.18%，主要是半導(dǎo)體晶圓光學(xué)全套解決方案因受產(chǎn)品工序延伸，追加了相應(yīng)的設(shè)備投資及資深高級(jí)技術(shù)專家的聘用，使得研發(fā)費(fèi)用增加；

3、2021年一季度財(cái)務(wù)費(fèi)用率比上年同期增加1.7%，主要是2021年1-2月短期貸款支付的利息金額較上年同期增加以及因2021年日元、美元的匯率波動(dòng)，造成匯兌損失較大；受匯率波動(dòng)影響，投資收益和公允價(jià)值變動(dòng)損失合計(jì)損失增加101.89萬。

公司上市前融資渠道單一，主要依賴于銀行借款，上市后公司將拓寬融資渠道，目前銀行借款已經(jīng)逐步減少，相關(guān)抵押擔(dān)保相應(yīng)減少。

【Q】去年轉(zhuǎn)固3億，為什么轉(zhuǎn)固的資產(chǎn)沒有產(chǎn)生收入？

答：2020年11月開始公司在建工程逐步轉(zhuǎn)固定資產(chǎn)，2020年產(chǎn)生收入較少，2021年開始逐步投入生產(chǎn)，收入會(huì)逐步增加。

【Q】公司2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公司毛利率變動(dòng)的原因是什么？

答：2020年公司積極應(yīng)對(duì)市場及政策環(huán)境變化，加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)、生物識(shí)別零部件及精密加工服務(wù)毛利率高于其他產(chǎn)品，并且這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)銷售比重比上年同期增加，使得公司2020年毛利率同比增加17.63%。

【Q】公司2020年半導(dǎo)體毛利率增長5.22百分點(diǎn)的原因是什么？ARMR毛利率同比下滑17個(gè)百分點(diǎn)的原因？

答：2020年公司半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)擴(kuò)產(chǎn)，享受新的補(bǔ)貼政策，另一方面半導(dǎo)體業(yè)務(wù)量增長，單位產(chǎn)品分?jǐn)偟墓潭ǔ杀緶p少，單位成本較2019年有所下降，綜上使得公司2020年半導(dǎo)體毛利率增長5.22百分點(diǎn)。公司AR/MR光學(xué)零部件精密加工服務(wù)收入規(guī)模較少，毛利率下滑主要是因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化。